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线路板波峰焊点吃锡不足是线路板波峰焊比较常见的缺陷，一般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然一般上锡高度标准会有相应的放松。除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。广晟德这里分享一下波峰焊点吃锡不足解决办法。
波峰焊工作视频
线路板波峰焊接中，线路板上焊点的焊料未达到规定的焊料量，不能完全封住被连接的导线，使其部分暴露在外。从外观上看，吃锡量严重不足、干瘪、一般表现为接触角 <15°,浸润高度 H<D。如图所示：
一、线路板波峰焊点的最佳敷形
富彩vip· 接触角的佳范围：15°<= ? <= 45°；
· 焊料对伸出引线的浸润高度：H >= D；
富彩vip· 伸出引线的长度是直径的3倍：L=3D；
二、波峰焊点吃锡不足形成原因
1、 接头金属表面状态与敷形的关系；
富彩vip· 引线表面状态与敷形的关系；
· PCB铜箔表面状态与敷形的关系。
2、 PCB布线设计不规范与敷形的关系
· 盘-线，例：大焊盘，小引线；焊盘定而引线过粗或过长；
富彩vip· 焊盘与印制导线的连接，例：盘与线不分、连片、或者盘-线相近；
· 盘-孔不同心的影响。
三、线路板波峰焊点吃锡不足解决办法
1、改善被焊金属表面的表面状态和可焊性；
富彩vip2、正确地设计PCB的图形和布线；
富彩vip3、合理地调整好锡炉温度、传送速度、传送倾角；
富彩vip4、合理地调整预热温度。
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