无铅波峰焊的温度控制是一个复杂且关键的过程，它涉及到预热区、焊接区和冷却区三个主要部分的温度设定。以下是对无铅波峰焊温度的详细解析：

一、预热区温度

富彩vip1、温度范围：预热区的温度通常设定在90℃-120℃之间。

2、预热时间：预热时间建议在80秒-150秒之间，一般为120秒左右。

3、升温斜率：应小于或等于5℃/s，以确保PCB板在预热过程中均匀受热，避免局部过热。

富彩vip4、预热过程：从低温80℃斜升到高温130℃以下，从开机预热到升温到理想温度需花费5-10分钟。PCB板的预热温度应控制在180℃以下，以防止PCB板在预热过程中受损。

二、焊接区温度

1、焊接温度：焊接温度是关键参数，一般设定在245℃±10℃的范围内。这个温度范围能够确保焊点充分熔化，形成牢固的连接。

2、锡槽最佳温度：锡槽的最佳温度设定在250℃-265℃之间，以保证焊锡的流动性和焊点的质量。

3、加热斜率：焊接区的加热斜率应控制在1-3℃/s，以避免焊接过程中温度变化过快对元器件造成热冲击。

富彩vip4、CHIP与WAVE之间的温度：应高于180℃，以确保焊接过程中的热量传递和焊点的形成。

三、冷却区温度

1、降温斜率：冷却区的降温斜率根据冷却系统来设定，一般保持在5-12℃/s。这个降温斜率有助于焊点快速冷却，提高焊接质量。

2、PCB板在冷却出口的温度：PCB板在冷却出口处的温度最好低于100℃，以防止PCB板在冷却过程中因温度过高而受损。

四、注意事项

1、温度曲线的设置：温度曲线的设置应根据所使用的PCB板、锡条和助焊剂供应商提供的温度、时间等性能数据作为参考，并结合实际生产的产品的波峰焊工艺来设置温度曲线。

富彩vip2、温度控制精度：实际温度与显示温度的差距应控制在5℃以内（有夹具时相差不能超过10℃）。如果温度超过这个范围，应及时调整或通知设备工程师进行检查。

富彩vip3、温度曲线的修改：对于已经设置好的温度曲线不要随意修改，重要参数的调整需要经过设备工程师确认没有问题并存档后方可使用。

富彩vip4、炉温曲线测量：每个型号生产或换线前必须测量炉温曲线，以确保焊接过程中的温度控制符合要求。