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回流焊为什么叫“回流”？回流焊的回流是是指锡膏在达到锡膏熔点后，在液态锡表面张力和助焊剂的作用下，液态锡回流到元件引脚上形成焊点，让线路板焊盘和元件焊接成整体的一个过程，也就叫“回流”过程。广晟德通过回流焊的工艺流程让大家更能直观的了解。
1、当PCB线路板进入回流焊升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2、PCB线路板进入回流焊保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
3、当PCB进入回流焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、液态锡回流混合形成焊锡接点。
4、PCB进入回流焊冷却区，经过回流焊冷风作用液态锡又回流使焊点凝；固此时完成了回流焊。
回流焊的整个工作过程离不开回流焊炉膛内的热风，回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；回流焊的“回流”就是因为气体在焊机内来回循环流动产生高温达到焊接目的，所以才叫回流焊。
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