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波峰焊温度的控制事实上就是预热温度和焊接温度的设定，波峰焊加工PCB线路板会经过预热区，焊接区和冷却区，预热温度和焊接温度的多少也跟焊接的产品有关，需要根据焊接产品来调节控制。接下来，广晟德与大家分享一下波峰焊焊温度控制在多少？
1、波峰焊接温度
波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。
2、波峰焊预热温度
预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~200℃，预热时间1~3分钟。
3、无铅波峰焊温度控制：
a、预热温度为：80℃~150℃ 预热时间为：40S-100S
b、锡炉温度为：250℃~280℃焊接时间为2S-8S
c、运输速度为：0.8m/min~1.8m/min
d、升温斜率是：1-3℃/sec
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