双面回流焊的防脱控制方法主要围绕确保元器件在两次回流焊接过程中不脱落，同时保证焊接质量。以下是几种主要的防脱控制方法：

一. 使用红胶固定

原理：利用红胶的粘性在焊接前将元器件固定在电路板上，以防止在回流焊过程中脱落。红胶的烘干温度相对较低，通常在180度左右即可固化。

操作步骤：

1、在电路板上点涂红胶。

2、将元器件放置在红胶上，并确保位置准确。

3、进行第一次回流焊接，红胶在高温下固化，将元器件牢固地固定在电路板上。

4、翻转电路板，进行第二次回流焊接。

二. 调整回流焊温度设置

原理：通过调整回流焊机的温度设置，特别是下温区的熔融焊接区温度，使其稍低于上温区，以减少对已经焊接好的元器件的热冲击。

操作建议：

1、根据元器件的耐热性和焊接要求，设定合适的上温区和下温区温度。

2、确保下温区的温度不会使已经焊接好的元器件的焊点重新融化。

三. 应用不同熔点的焊锡合金

原理：在第一次回流焊接时使用较高熔点的焊锡合金，在第二次回流焊接时使用低熔点的焊锡合金，以减少对第一次焊接的影响。

注意事项：

低熔点合金的选择可能受到最终产品工作温度的限制。

高熔点的合金可能会要求更高的回流焊温度，可能对元器件和PCB造成损伤。

四. 炉子底部吹冷风

原理：在炉子底部吹冷风，以降低PCB底部的温度，使其在第二次回流焊时保持低于焊锡的熔点。

潜在问题：

1、上下温差的产生可能导致内应力的产生，需要采取有效手段消除应力。

2、冷风可能对焊接质量产生一定影响，需要仔细控制。

五. 优化工艺流程和细节

1、来料检测：确保所有元器件和PCB板的质量符合要求。

2、精确控制点胶量和位置：对于使用红胶固定的方法，需要精确控制点胶量和位置，以避免撑起元器件或影响焊接质量。

3、使用过炉载具：设计合适的过炉载具以支撑较重的元器件，防止其在回流焊过程中脱落。

4、减少震动和风速：尽量减少回流焊炉的震动和低温区的风速，以减少碎片的发生。