富彩vip波峰焊流程初始的阶段是整个波峰焊接质量管控环节中最非常重要的部分，只要这部分的准备工作仔细检查做好应该做的，那就只有余下的生产过程中的温度控制、传送速度和倾角把控好就能够保证smt加工波峰焊接的质量。广晟德这里着重分享一下波峰焊运输角度和波峰高度调整。

波峰焊运输倾斜角度调整

富彩vip线路板波峰焊接时通过对运输倾斜角度调节，可以调控PCB与波峰面的焊接时间，有助于焊料面与PCB更快分离，回到锡炉内，减少桥连和包焊的成本。控制好波峰焊焊接运输倾角可以更有利于焊点成型， 当pcb进入波峰面前端的时候，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个pcb浸在焊料中，由于润湿力的作用，焊料粘附在焊盘上，由于表面张力的原因，还会出现以引线为中心收缩到最小状态，这个焊料与焊盘之间的湿润度大于两焊盘之间的焊料内聚力，会形成圆整饱满的焊点，波峰尾部多余的焊料，会因为重力落回到锡炉中。

富彩vip线路板波峰焊接运输爬坡角度为3—7℃。是通过调整波峰焊机传 输装置的倾斜角度来实现的。线路板过波峰焊时适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。特别是当 THT 与 SMD 混装时，由于通孔比较少，更应适当加大印制板爬坡角度；通过调节倾斜角度还可以调整 PCB 与波峰的接触时间；倾斜角度越大，焊点接触波峰的时间就越短，焊接时间也就相应较短；反之，焊点接触波峰的时间变长，焊接时间也就相应较长；适当加大印制板波峰焊接爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接；

波峰焊波峰高度调整

波峰焊波峰高度通过波峰焊变频调速器调节波峰马达转速来决定其波高度。后部波峰可根据线路板的不同因素，通过调节导向板来调整不同的波形状。波峰焊波峰的调整一般是指调整波峰焊的波高度。波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。波峰高度要平稳，波峰高度达到线路板厚度的l／2～2／3为宜，波峰高度过高，会造成焊点拉，堆锡过多，也会使锡溢元件面烫伤元器件，波过低往往会造成漏焊和挂锡。

适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度般控制在印制板厚度的2/3处。波峰焊前波峰作用通过快速移动的锡波，冲刷掉因遮蔽效应二滞留在贴装元器件背后的助焊剂让焊点得到可靠的润滑，后部波峰的平稳波这是进步修正已被润滑但形状不规整的焊点，使完美。