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无铅波峰焊的温度控制主要涉及到预热区、焊接区和冷却区三个部分，以下是详细的温度控制范围和注意事项：
一、波峰焊预热区温度：
1、控制范围：通常设定在90℃-120℃。
2、预热时间：建议在80秒-150秒之间，一般为120秒左右。
3、升温斜率：应小于或等于5℃/s。
4、预热过程：从低温80℃斜升到高温130℃以下，从开机预热到升温到理想温度需花费5-10分钟。
5、PCB板的预热温度：应控制在180℃以下。
二、波峰焊接区温度：
1、控制范围：焊接温度是关键参数，一般设定在245℃±10℃的范围内。
2、锡槽最佳温度：250℃-265℃，以保证焊点能够充分熔化，形成牢固的连接。
3、加热斜率：控制在1-3℃/s。
4、CHIP与WAVE之间的温度：应高于180℃。
三、波峰焊冷却区温度：
1、降温斜率：根据冷却系统来设定，一般保持在5-12℃/s。
2、PCB板在冷却出口的温度：最好低于100℃。
四、注意事项：
1、温度曲线的设置应根据所使用的PCB板、锡条和助焊剂供应商提供的温度、时间等性能数据作为参考，并结合实际生产的产品的波峰焊工艺来设置温度曲线。
2、实际温度与显示温度的差距应控制在5℃以内（有夹具时相差不能超过10℃）。如果温度超过这个范围，应及时调整或通知设备工程师进行检查。
3、对于已经设置好的温度曲线不要随意修改，重要参数的调整需要经过设备工程师确认没有问题并存档后方可使用。
4、每个型号生产或换线前必须测量炉温曲线。
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