波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板经过焊料波，完成元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。波峰焊首要用于通孔插装组件和选用混合组装方法的表面组件的焊接。广晟德波峰焊这里简要分享一下波峰焊工艺流程管控意图和权责。

波峰焊生产线工作视频

波峰焊工艺流程管控的意图

波峰焊工艺流程图

坚持波峰焊工艺进程的安稳，实施对缺点的防备。查验波峰焊制程是否契合产品的焊接质量要求， 坚持工艺进程的安稳，实施对缺点的防备。查验波峰焊制程是否契合产品的焊接质量要求，工艺管控按照此规程的依据。 控按照此规程的依据。

波峰焊的工艺流程

自动化的波蜂焊的工艺流程。在自动生产线的整个生产过程，是通过传送装置连续进行的。

波峰焊工艺流程图

波峰焊工艺流程是经过元器件安装后，印制电路板被送入涂敷助焊剂的装置内．对印制电路板喷涂助焊剂。顷涂完毕后送人预热器，对印制电路板进行预热。然后送到波峰焊槽中进行焊接，焊接时间3s左右。焊好的印制板被强风冷却，冷却后的电路板送入切头机进行元器件的引线脚的切除，引脚切除后，对电路板进行情洗。后电路板被送入硬件装配线进行整机装配。

在实际应用中还出现了浸焊、波峰焊的体机，有把浸焊作为第次焊接，完成切脚后再进行作为第二次焊接的波峰焊接

波峰焊工艺管控要点

1、波峰焊接温度。是指被焊接处与熔化的焊锡波峰相接触时的温度。般温度控制在230250℃间，但还需要根据实际工作情况，经试验后做出相应调整。

2、波峰高度。波峰要稳定，波峰高度好是作用波的表面高度达到印制电路板厚度的l／2—2／3为宜。高度不够，往往会导致漏焊。波降过高会使焊接点拉、堆锡过多．也容易使锡温到电路板插件表面烫坏元器件v造成整个印制电路板报废。

3、传送速度。般传送速度在o．81．5nJmin范围内，实际速度要视具体情况决定。速度过侵，则焊接时间过长，温度过高，易损坏印制电路板和元器件。速度过快．则焊接时间过短，易造成虚假焊、漏焊、桥连、气泡等现象。

除以上三点外．还要注意控制传送角度，每日清理锡槽内的氧化物内的焊料进行质量分析。

波峰焊工艺流程管控权责人

波峰焊操作人员担任履行监控 工程师担任工艺制程编制， 工程师担任工艺制程编制，处理和调整出产进程中波峰焊不能满意操控要求等反常情况监 控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测陈述剖析及反常处理。 控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测陈述剖析及反常处理。

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