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波峰焊的温度曲线标准是国际上公认的一个波峰焊标准曲线图,测试某个波峰的温度曲线是否与标准曲线接近或融合。广晟德下面为大家分享一下波峰焊温度曲线控制标准。
合格波峰焊温度曲线控制标准必须满足:
富彩vip1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.；
富彩vip2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃；
富彩vip3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃；
富彩vip4. PCB浸锡时间：2--5sec；
5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S；
6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下。
波峰焊预热温度标准
富彩vip预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在180~ 200℃，预热时间1 ~ 3分钟。
波峰焊接温度标准
波峰焊焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉、桥接等缺陷;当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。
波峰焊各区域温度与持续时间同样是由设备各区温度设定、熔融焊料温度与传送带的运行速度来决定的。波峰焊温度曲线测量仍然需要通过测试手段确定，其基本过程也与回流曲线测定类似。由于PcB的正面(面，Top—orBoard)般贴装密集，因此温度曲线可只检测面温度。测试时，确定传送带速度，然后记录试验板面少三个点的温度。反复调整加热器温度值使各点温度达到设定的曲线要求，后再进行实装测试并进行必要的调整。在编制工艺文件时，除了记录加热温度曲线设定外，般还要记录焊剂及其徐布工艺参数(泡沫高度、喷射角度、压力、密度控制要求以及焊剂情理等)，焊料波参数、焊料捡测和撤渣要求等，这些都是波峰焊的主要工艺参数。
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