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回流焊接是SMT中最主要的工艺技术，回流焊接质量是SMA可靠性的关键，它直接影响电子装备的性能可靠性和经济利益，而焊接质量取决于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。
十温区回流焊特点视频
回流焊主要应用于SMT制程工艺中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。
回流焊首要有四大温区组成：升温区、恒温区、焊接区、冷却区。这也就是反响了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的改变进程。下面扼要解说一下回流焊机四大温区的效果。
一、回流焊升温区的作用
升温区处于回流焊机焊接的第一个阶段，对PCB板进行预热、升温，将锡膏进行活化、将一部分溶剂蒸发掉，并将PCB板和元器件的水分蒸发洁净，消除PCB板内的应力。
二、回流焊保温区的作用
PCB板进入保温区，到达必定的温度，避免突然进入焊接高温区，损坏PCB板和元器件。此温区的效果还在于将元器件的温度保持安稳，使PCB板上的不同巨细元器件的温度一直，削减整个PCB板的温度差，并将锡膏中的助焊剂蒸发洁净，去除焊盘和元器件引脚的氧化物。
三、回流焊焊接区的作用
PCB板进入焊接区，温度到达最高，这时锡膏从膏状已变成液体状，充沛浸润焊盘、元器件引脚，这个环节的继续时间比较短，避免高温损坏PCB板和元器件。
四、回流焊冷却区的作用
锡膏变成液体之后，接下来就可以冷却了，冷却的速度越快越好，冷却速度过慢、容易发生暗淡的粗糙，一般冷却到</span>75℃就固化了，这时就完成对PCB板的焊接了。
回流焊是SMT技能使用非常多的一种生产工艺。回流焊首要适用于外表贴装元器件与印制板的焊接，通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，结束外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
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