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插件元件波峰焊接的质量跟波峰焊工艺参数有很大的关系的，波峰焊设备主要工艺技术参数包括PCB宽度、PCB运输速度、锡炉容锡量、温区长度和数量、最高温度、炉温控制精度等。广晟德这里分享一下。
波峰焊工作视频
富彩vip1、PCB宽度,一般最大为350~450mm；
2、PCB运输速度,一般为0~3m/min；
3、运输导轨倾角,一般为3° ～7°；
富彩vip4、波峰焊预热区长度,一般为1800mm (2x900mm)；
富彩vip5、波峰焊预热区数量,一般为2~4个；
富彩vip6、波峰焊预热区温度,通常为室温至250℃；
7、波峰焊锡炉容锡量,通常为350~800kg；
8、波峰锡炉最高温度,一般为350℃；
9、波峰焊控温方式和温度控制精度,一般PID;
10、波峰焊炉温控制精度±2℃；
11、波峰焊助焊剂流量,一般为10~100mL/min；
富彩vip12、冷气发生系统,通常为-10~-20℃。
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